[发明专利]一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法在审
| 申请号： | 201711492361.2 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108118182A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 潘加明 | 申请（专利权）人： | 安徽晋源铜业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;C23C18/40;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 段晓微;叶美琴 |
| 地址： | 239200 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出了一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法，包括如下步骤：按重量百分含量将La和Ag，余量为纯度≥99.99％的铜混合，加入氮气保护下，的高频炉中熔炼，经凝固制得铜杆；将铜杆在氮氢共混气体保护下，经拉拔、退火制得铜线；将铜线通过温度为55‑65℃，PH为4.6‑5.6的镀钯液中化学镀钯制得镀钯铜线；将镀钯铜线经去离子水清洗，干燥得到所述集成电路封装用镀钯铜线。本发明将铜线在酸性环境下化学镀钯，一方面解决了电镀工艺繁琐、成本高及污染大的问题；另一方面改善了碱性环境化学镀钯稳定性差、络合剂种类繁多和镀层性能较差的缺点，制得镀钯铜线的耐氧化性能、耐腐蚀性能及可焊性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 铜线 镀钯 集成电路封装 化学镀钯 铜杆 退火 耐腐蚀性能 耐氧化性能 氮气保护 电镀工艺 碱性环境 可焊性能 气体保护 去离子水 酸性环境 熔炼 镀钯液 高频炉 络合剂 氮氢 镀层 共混 拉拔 加工 凝固 清洗 污染 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、按重量百分含量将La 0.008‑0.01wt％和Ag 0.01‑0.02wt％，余量为纯度≥99.99％的铜混合，加入氮气保护下，温度为1310‑1350℃的高频炉中熔炼，经凝固制得铜杆；S2、将S1铜杆在氮氢共混气体保护下，经拉拔和退火处理制得铜线；S3、将S2铜线在温度为55‑65℃，PH为4.6‑5.6的镀钯液中化学镀钯制得镀钯铜线；S4、将S3镀钯铜线经去离子水清洗，干燥制得集成电路封装用镀钯铜线。
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