[发明专利]一种高性能散热柔性电路板有效
| 申请号： | 201711494959.5 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN107995780B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 崔常鑫 | 申请（专利权）人： | 广州云普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/01;B32B15/20;B32B7/08;B32B7/025;B32B7/022;B32B7/027;B32B33/00 |
| 代理公司： | 广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44574 | 代理人： | 朱彩霞 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高性能散热柔性电路板，该电路板包括线路板或铝基板；线路板包括两个涂覆聚酰亚胺层的铜箔相对压合而成，聚酰亚胺层相对压合，每个聚酰亚胺层厚度为18~35um，每个铜箔厚度为12~75um；铝基板自下而上依次包括铝板、聚酰亚胺层和铜箔，铝板厚度为0.3~2.0mm，聚酰亚胺层厚度为35~70um，铜箔厚度为12~75um；聚酰亚胺层包括质量百分比的以下组分：20~35%的热塑性聚酰亚胺胶水，30~50%的脂肪族改性热塑性聚酰亚胺胶水，1~2%的环氧树脂溶液，30~50%的纳米氧化铝导热粉。聚酰亚胺层作为绝缘层，其耐电压及柔韧性优于环氧树脂，绝缘层的厚度在同等耐电压测试条件下可降低至35um，同时可以改善产品弯折断裂区域的电压击穿问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 散热 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型高性能散热柔性电路板，其特征在于，所述电路板包括线路板或铝基板；所述线路板包括两个涂覆聚酰亚胺层的铜箔相对压合而成，其中，聚酰亚胺层相对贴合压合，每个聚酰亚胺层厚度为18~35um，每个铜箔厚度为12~75um；所述铝基板自下而上依次包括铝板、聚酰亚胺层和铜箔，所述铝板厚度为0.3~2.0mm，所述聚酰亚胺层厚度为35~70um，所述铜箔厚度为12~75um；所述聚酰亚胺层包括质量百分比的以下组分：20~35%的热塑性聚酰亚胺胶水，30~50%的脂肪族改性热塑性聚酰亚胺胶水，1~2%的环氧树脂溶液，30~50%的纳米氧化铝导热粉。
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