[发明专利]一种高粱抗倒伏种植方法

摘要

本发明提供了一种高粱抗倒伏种植方法，包括如下步骤:(1)整地、施底肥，施肥方法为，将各种原料进行混合，在进行整地时将肥料施入，整地时的翻耕深度15‑40cm；(2)起垄，高粱垄宽20‑30cm，垄间40‑60cm；(3)播种，使高粱的种植密度在每亩3000‑4000株；(4)追肥，在高粱生长的6‑7叶期施加尿素，每亩施加量为40‑50kg；(5)培土雍根，在高粱生长的拔节期进行培土，培土厚度>5‑10cm。使用该方法种植高粱，能够使高粱秸秆更加粗壮，抗大风能力增强，适合于风大的地区和山区种植，并能保证高粱产量。

主权项

1.一种高粱抗倒伏种植方法，其特征在于，包括如下步骤:(1)整地、施底肥，每亩土地施肥量为：发酵农作物秸秆500-1000kg、禽畜粪便1000-2000kg、草木灰300-500kg、尿素80-l50kg、磷酸二胺150-200kg、菜籽饼100-200kg、豆粕100-200kg、硫酸钾100-150kg，施肥方法为，将各种原料进行混合，在进行整地时将肥料施入，整地时的翻耕深度15-40cm；(2)起垄，高粱垄宽20-30cm，垄间40-60cm；(3)播种，使高粱的种植密度在每亩3000-4000株；(4)追肥，在高粱生长的6-7叶期施加尿素，每亩施加量为40-50kg；(5)培土雍根，在高粱生长的拔节期进行培土，培土厚度>5-10cm。