[发明专利]一种封装元件及其制备方法在审
| 申请号： | 201711498439.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108231717A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 卢海伦;周锋;施陈 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种封装元件及其制备方法，涉及芯片封装技术领域。所述封装元件表面设置焊接部，焊接部包括可熔化助焊剂；利用该封装元件制备芯片封装体的方法包括：提供芯片和基板，芯片上设置有第一焊接部，基板上设置有第二焊接部，其中，第一焊接部或第二焊接部上预先设置有助焊剂；将芯片倒装于基板上，其中，第一焊接部与第二焊接部上配合连接，并进行焊接互连，形成芯片封装体通过上述方式，本申请能够提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接部 封装元件 基板 制备 芯片封装体 芯片封装技术 芯片 表面设置 封装工艺 配合连接 设备产能 芯片倒装 预先设置 可熔化 助焊剂 焊剂 互连 封装 焊接 申请 | ||
【主权项】：
1.一种封装元件，其特征在于，所述封装元件表面设置焊接部，所述焊接部包括可熔化助焊剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通富微电子股份有限公司，未经通富微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711498439.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
