[实用新型]一种LED封装胶量溢流控制结构有效
| 申请号： | 201720001131.0 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN206322731U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张文定;宋钰;廖彬宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市明华光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装胶量溢流控制结构，其包括LED支架以及LED芯片，在该LED支架的该顶面上并且于该光源腔的四周设置有若干储胶腔，在每一个该储胶腔与该光源腔之间都连接有引导槽，该光源腔中填充有荧光胶，生产的时候，由机器设备将荧光胶填充到该光源腔中，在填充的过程中如果荧光胶量过大则荧光胶会通过该引导槽流入到该储胶腔中，从而使批量生产的时候每一个LED支架的该光源腔中都会填充等额的荧光胶，从而提升产品的一致性，提升产品稳定性及品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 溢流 控制 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装胶量溢流控制结构，其包括LED支架以及LED芯片，该LED芯片设置在该LED支架顶部，该LED支架具有顶面以及底面，在该LED支架的该顶面上凹设有光源腔，该光源腔具有安装面以及内侧面，该内侧面环设在该安装面四周，该LED芯片设置在该安装面上，其特征在于：在该LED支架的该顶面上并且于该光源腔的四周设置有若干储胶腔，在每一个该储胶腔与该光源腔之间都连接有引导槽，通过该引导槽将每一个该储胶腔都与该光源腔相连通，该光源腔中填充有荧光胶。
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