[实用新型]一种电焊机大电流PCB板

摘要

本实用新型公开了一种电焊机大电流PCB板，包括增厚覆铜基板，在增厚覆铜基板两面丝印并刻蚀出元件面线路层及焊接面线路层，所述元件面线路层包括导通的细元件面线路及大块载流铜箔元件面线路，在元件面线路层的外层设置一层上喷锡层，所述焊接面线路层包括导通的细焊接面线路及大块载流铜箔焊接面线路，在焊接面线路层的外层设置一层下喷锡层，在增厚覆铜基板上分布设置导通孔。本电焊机大电流PCB板，通过增厚覆铜基板以及设置大块载流铜箔线路，确保导通电路的致密性和厚度，通过设置加厚孔内铜箔的导通孔以及喷锡层，进一步保证工业使用的结构牢固度及元件焊接后的稳定性。

主权项

一种电焊机大电流PCB板，包括增厚覆铜基板，在增厚覆铜基板的上表面丝印并刻蚀出元件面线路层，在增厚覆铜基板的下表面丝印并刻蚀出焊接面线路层，其特征在于：所述元件面线路层包括导通的细元件面线路及大块载流铜箔元件面线路，在元件面线路层的外层设置一层上喷锡层，所述焊接面线路层包括导通的细焊接面线路及大块载流铜箔焊接面线路，在焊接面线路层的外层设置一层下喷锡层，在增厚覆铜基板上设置穿过整个增厚覆铜基板、元件面线路层、焊接面线路层、上喷锡层及下喷锡层的多个导通孔，所述导通孔的内壁上镀制增厚的孔内铜箔；所述增厚覆铜基板的厚度为2.0mm，所述孔内铜箔的厚度为20um～30um。