[实用新型]一种金果猕猴桃种植装置

摘要

本实用新型公开了一种金果猕猴桃种植装置，包括陶瓷外壳和内侧壁,所述陶瓷外壳的内部安装有施肥槽，所述施肥槽的一侧安装有内侧壁，所述内侧壁的中心处设置有种植槽，所述分流管的上方安装有温度监测器，所述温度监测器的一侧安装有湿度检测器，所述触摸式控制显示屏的一侧安装有记号定位器，所述记号定位器的上方安装有红外线信号发射器。本实用新型设置有施肥槽，会缓慢的将进行施肥，避免施肥过量的问题，同时能够节约工劳动时间，进而提高工作效率；设置有温度监测器，能够实时检测温度，进而提高工作效率；设置有红外线信号发射器，能够将信息反馈给工作人员，方便进行科学化的监控和管理。

主权项

一种金果猕猴桃种植装置，包括陶瓷外壳(2)和内侧壁(6),其特征在于：所述陶瓷外壳(2)的内部安装有施肥槽(3)，所述施肥槽(3)的一侧安装有内侧壁(6)，所述内侧壁(6)的中心处设置有种植槽(1)，且内侧壁(6)的底端设置有渗水灌溉口(7)，所述渗水灌溉口(7)的上方安装有分流管(5)，所述分流管(5)的上方安装有温度监测器(4)，所述温度监测器(4)的一侧安装有湿度检测器(8)，所述内侧壁(6)的一侧安装有水源接口(10)，所述陶瓷外壳(2)的底端安装有固定装置(11)，所述陶瓷外壳(2)的外表面安装有触摸式控制显示屏(12)，所述触摸式控制显示屏(12)的一侧安装有记号定位器(14)，且记号定位器(14)与触摸式控制显示屏(12)电性连接，所述记号定位器(14)的上方安装有红外线信号发射器(13)，且红外线信号发射器(13)与触摸式控制显示屏(12)电性连接。