[实用新型]一种宽带低剖面共背腔微带缝隙阵列天线

摘要

本实用新型涉及一种宽带低剖面共背腔微带缝隙阵列天线，包括介质基板，馈电微带线，辐射缝隙，金属背腔，同轴连接器，其中金属背腔采用矮腔结构，腔体内壁高度为λ0/10；介质基板的下金属层刻蚀有辐射缝隙，上金属层刻蚀有馈电的微带线；馈电微带线垂直偏置在辐射缝隙的一侧；介质基板插入同轴连接器的卡槽中，通过同轴连接器的凸台和腔壁矩形安装台阶定位，再用螺钉固定安装在金属背腔上。本实用新型的金属背腔的高度为λ0/10，直接安装于介质基板的下方，具有低剖面、结构简单、易于加工的特点；采用共背腔的设计，在满足天线阵的宽带性能同时，降低阵列背腔的加工难度，减少了背腔的重量，实现宽带背腔微带缝隙阵列天线的一体化设计。

主权项

一种宽带低剖面共背腔微带缝隙阵列天线，包括介质基板，馈电微带线，辐射缝隙，金属背腔，同轴连接器，其特征在于：金属背腔采用矮腔结构，腔体内壁高度为中心频率波长的十分之一；介质基板的上、下两面镀有金属层，分别是上金属层和下金属层，其中下金属层刻蚀有辐射缝隙，上金属层刻蚀有馈电的微带线；馈电微带线垂直于辐射缝隙，且偏置在辐射缝隙的一侧；微带线一端为开路状态，另一端位于介质基板的边缘；介质基板插入同轴连接器的卡槽中，卡槽高度与介质基板厚度相等，同轴连接器的内导体与馈电微带线焊接，通过同轴连接器的凸台和腔壁矩形安装台阶定位，再用螺钉固定安装在金属背腔上。