[实用新型]高密度HDI积层多层线路板生产线有效

专利信息
申请号: 201720007902.7 申请日: 2017-01-04
公开(公告)号: CN206314091U 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 谢继元;甘欣 申请(专利权)人: 信丰利裕达电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司11429 代理人: 张文宣
地址: 341600 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了高密度HDI积层多层线路板生产线,包括传输机、输送带,所述输送带设置在所述传输机上端内部,所述输送带在所述传输机的带动下转动,所述传输机侧面沿着所述输送带转动方向依次设置有烘干机、点胶机和激光钻孔机,所述烘干机两侧面分别与所述传输机和所述点胶机紧固连接,所述点胶机另一侧面紧固连接有所述激光钻孔机,所述烘干机正面安装有控制主机。有益效果在于该高密度HDI积层多层线路板生产线采用激光钻孔,有效保障了孔径一致,而且在钻孔前采用超声波烘干机烘干板面上的水分,保证了线路板的干燥性,废品率显著降低。
搜索关键词: 高密度 hdi 多层 线路板 生产线
【主权项】:
高密度HDI积层多层线路板生产线,包括传输机、输送带,所述输送带设置在所述传输机上端内部,所述输送带在所述传输机的带动下转动,其特征在于:所述传输机侧面沿着所述输送带转动方向依次设置有烘干机、点胶机和激光钻孔机,所述烘干机两侧面分别与所述传输机和所述点胶机紧固连接,所述点胶机另一侧面紧固连接有所述激光钻孔机,所述烘干机正面安装有控制主机。
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