[实用新型]一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备

摘要

本实用新型涉及一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备，包括机架、封装台面和控制部分以及封装机构，封装机构包括摆正装置、卡片传送转盘装置、芯片传送转盘装置、固体导电胶供给单元以及芯片封压机构，摆正装置与卡片传送转盘装置相连接，卡片传送转盘装置和芯片传送转盘装置之间通过固体导电胶供给单元进行封装，控制部分分别控制摆正装置、卡片传送转盘装置、芯片传送转盘装置以及芯片封压机构。所述的一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备，能够在多个卡片重叠输送过程中，使其只有单张卡片通过摆正装置的挡卡机构，避免了出现多张卡片重叠而造成设备故障的现象，实现了自动化封装Nano‑SIM卡的目的。

主权项

一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备，其特征是：包括用于支撑在地面上的机架(1)、安装在机架(1)上的封装台面(2)和设在封装台面(2)下表面上的控制部分(3)以及安装连接在封装台面(2)上的封装机构(4)，所述的封装机构(4)包括用于将卡片摆正的摆正装置(41)、用于推送卡片的卡片传送转盘装置(42)、用于推送芯片的芯片传送转盘装置(43)、固体导电胶供给单元(44)以及芯片封压机构(45)，摆正装置(41)与卡片传送转盘装置(42)相连接，卡片传送转盘装置(42)和芯片传送转盘装置(43)之间通过固体导电胶供给单元(44)进行封装，控制部分(3)分别控制摆正装置(41)、卡片传送转盘装置(42)、芯片传送转盘装置(43)以及芯片封压机构(45)。