[实用新型]一种带压环的分切装置有效

专利信息
申请号: 201720009979.8 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN206357316U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 张琦 申请(专利权)人: 苏州茂开电子材料有限公司
主分类号: B26D1/24 分类号: B26D1/24;B26D7/26
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)11400 代理人: 邢若兰,高之波
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种带压环的分切装置,包括机架,平行设置的上刀轴和下刀轴,上刀轴和下刀轴的一端分别通过轴承固定在机架上,上刀轴和下刀轴的另一端分别通过齿轮副与电机连接,上刀轴上等间距设有若干个上圆刀,下刀轴上等间距设有若干个下圆刀,上圆刀的刀刃与下圆刀的刀刃上下贴合设置,相邻上圆刀之间设有上压环,相邻下圆刀之间设有下压环。本实用新型的上压环和下压环可以分别压住和托住分切得到的箔带,防止箔带进入相邻圆刀之间的间隙,有利于箔带的卷绕和避免箔带表面和边缘划伤。
搜索关键词: 一种 带压环 装置
【主权项】:
一种带压环的分切装置,其特征在于,包括机架,平行设置的上刀轴(1)和下刀轴(2),所述上刀轴(1)和下刀轴(2)的一端各设有轴承(3),所述轴承(3)固定在所述机架上,所述上刀轴(1)和下刀轴(2)的另一端分别设有齿轮副(4),所述齿轮副(4)与电机(5)连接,所述上刀轴(1)上等间距套设有若干个上圆刀(11),所述下刀轴(2)上等间距套设有若干个下圆刀(21),所述上圆刀(11)的刀刃与所述下圆刀(21)的刀刃上下贴合设置,相邻所述上圆刀(11)之间设有上压环(12),相邻所述下圆刀(21)之间设有下压环(22),所述上压环(12)和下压环(22)为外径小于所述上圆刀(11)和所述下圆刀(21)的金属圆环,所述上压环(12)通过螺栓固定于所述上刀轴(1)上,所述下压环(22)通过螺栓固定于所述下刀轴(2)上。
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