[实用新型]用有回字形凹槽的盖板封装的OLED器件

摘要

本实用新型公开了一种用有回字形凹槽的盖板封装的OLED器件，包括基板、蒸镀在基板上的OLED结构、盖板、封装胶和液体干燥剂，盖板上在封装胶内侧有至少一圈凹槽，液态干燥剂填充了基板和盖板之间被封装胶所围绕的包括凹槽在内的空间。本实用新型的用有回字形凹槽的盖板封装的OLED器件，在盖板四周设置至少一圈凹槽，并且凹槽的位置靠近侧边位置，在水汽透过封装胶进入器件内部时的必经之路上，可以快速的捕捉水汽；回字形凹槽提供了放置液体干燥剂更多的空间，保证了可以吸附更多的水汽。

主权项

一种用有回字形凹槽的盖板封装的OLED器件，其特征在于：包括基板（101）、蒸镀在基板（101）上的OLED结构（102）、盖板（104）、封装胶（103）和液体干燥剂（107），所述封装胶（103）为一个闭口的回字形圈围绕在OLED结构（102）周围，并且所述封装胶（103）上表面接触基板（101），下表面接触盖板（104）形成一个密封圈，盖板（104）上在封装胶（103）内侧有至少一圈凹槽（105），凹槽的宽度小于OLED结构（102）宽度的1/10，液态干燥剂（107）填充了基板（101）和盖板（104）之间被封装胶所围绕的包括凹槽（105）在内的空间（106）。