[实用新型]一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构

摘要

本实用新型公开了一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，括U机箱主体，U机箱主体上设有机箱电源、导风罩、CPU区和硬盘区，导风罩由第一导风罩和第二导风罩组成，第一导风罩和第二导风罩通过螺丝固定连接，在第二导风罩上设有隔离板，将CPU区和硬盘区分隔开，避免CPU后部热风流经硬盘，降低了硬盘进风温度；通过结构优化，在第二导风罩出风口处设有侧风口，增加了流向后置硬盘区域的风量，并避免旁流产生，增强散热效果；简化结构设计，利用机箱侧壁及上盖形成后置硬盘的独立风道，降低导风罩加工难度及成本，与现有导风罩相比，有效改善后置硬盘的散热问题，降低系统风扇转速，改善系统噪声及散热功耗。

主权项

一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，包括2U机箱主体（1），2U机箱主体（1）上设有机箱电源（2）、导风罩、CPU区（12）和硬盘区（13），其特征在于：所述机箱电源（2）位于2U机箱主体（1）上端，机箱电源（2）的下方设有导风罩，导风罩的下方一侧设有CPU区（12），导风罩的下方另一侧设有硬盘区（13）；所述导风罩由第一导风罩（3）和第二导风罩（4）组成，第一导风罩（3）和第二导风罩（4）通过螺丝固定连接，第二导风罩（4）靠近第一导风罩（3）的一端设有固定槽（42），固定槽（42）的前方设有连接板，连接板上设有安装座（5），第一导风罩（3）靠近第二导风罩（4）的一端设有第一导风腔（6），第一导风罩（3）远离第二导风罩（4）的一端设有挡风板（7），挡风板（7）的下端连接导风板，第二导风罩（4）的中部设有第二导风腔（8），第一导风罩（3）、导风板和第二导风腔（8）前方对应CPU区（12），第二导风腔（8）一侧靠近固定槽（42），第二导风腔（8）的另一侧设有压风斜板（9），压风斜板（9）上设有三排通风口（91），每排通风口（91）设有七个，压风斜板（9）的下端连接送风板，送风板的前方对应硬盘区（13），第二导风腔（8）与压风斜板连接侧壁前方设有隔离板（10），隔离板（10）与连接侧壁的连接部设有侧风口（11）。