[实用新型]耳机喇叭结构及耳机有效

专利信息
申请号: 201720012210.1 申请日: 2017-01-04
公开(公告)号: CN206389514U 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 窦力才;彭信龙;吴海全;师瑞文 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 阳开亮
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种耳机喇叭结构及耳机,该耳机喇叭结构包括喇叭、喇叭座及后盖,所述后盖固定连接在所述喇叭座的背面,所述喇叭设置在所述喇叭座与所述后盖形成的空腔中,并将所述空腔分隔为前腔和后腔,所述喇叭座上设置有与所述后腔连通的多个前调音孔,所述后腔内通过所述前调音孔的声波的波长小于所述前调音孔的宽度,所述后盖上设置有与所述后腔连通的后调音孔。本实用新型的耳机喇叭结构,在音频输入特别是低频输入时,能使振膜后侧(即后腔)的声波通过前调音孔时发生衍射,这样避免了后腔的声音直接进入前腔与前腔内的声音相互抵消,并与前腔内的声音相互抵消而发生声短路,从而对耳机产生有益的声音,增加进入到人耳的声音。
搜索关键词: 耳机 喇叭 结构
【主权项】:
一种耳机喇叭结构,其特征在于,包括喇叭、喇叭座及后盖,所述后盖固定连接在所述喇叭座的背面,所述喇叭设置在所述喇叭座与所述后盖形成的空腔中,并将所述空腔分隔为前腔和后腔,所述喇叭座上设置有与所述后腔连通的多个前调音孔,所述后腔内通过所述前调音孔的声波的波长小于所述前调音孔的宽度,所述后盖上设置有与所述后腔连通的后调音孔。
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