[实用新型]电镀单元和用于在电化学沉积期间遮蔽基板的表面的装置

摘要

本公开内容涉及用于将金属沉积到基板表面上的电镀单元和用于在用来将金属电镀到基板表面上的电镀腔室中遮蔽基板的表面的装置。在一个实施方式中，一种用于将金属沉积到基板表面上的电镀单元包括电镀腔室，所述电镀腔室被配置成接收含有金属离子的电解质和具有表面被设置成接触所述电解质的基板，其中所述基板的表面被配置成用作阴极，并且其中所述基板的表面包括在所述基板的所述表面的外周处或附近的异常区域；阳极，所述阳极设置在所述电解质室中；遮蔽装置，所述遮蔽装置设置在所述阴极与所述阳极之间，以便遮蔽所述异常区段；振荡器，所述振荡器被配置成在所述阴极与所述遮蔽装置之间施加相对振荡；以及电源，所述电源在所述阳极与所述阴极之间造成电场。

主权项

一种用于将金属沉积到基板表面上的电镀单元，其特征在于，所述电镀单元包括：电镀腔室，所述电镀腔室被配置成接收含有金属离子的电解质和具有表面被设置成接触所述电解质的基板，其中所述基板的所述表面被配置成用作阴极，并且其中所述基板的所述表面包括在所述基板的所述表面的外周处或附近的异常区域；阳极，所述阳极设置在所述电解质室中；遮蔽装置，所述遮蔽装置设置在所述阴极与所述阳极之间，以便遮蔽所述异常区段；振荡器，所述振荡器被配置成在所述阴极与所述遮蔽装置之间施加相对振荡；以及电源，所述电源在所述阳极与所述阴极之间造成电场。