[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201720019094.6 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN206422057U | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 波拉·巴洛葛卢;可陆提斯·史温格;骆·休莫勒 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,安利霞 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置。一种半导体装置，其包括第一基板，其包括含有金属的第一金属接点结构，所述第一金属接点结构包括凸形末端；第二基板，其包括含有所述金属的第二金属接点结构，所述第二金属接点结构包括凹形末端；以及金属至金属接合，其在接合区域处的所述凸形末端和所述凹形末端之间，所述接合区域在所述凹形末端的纵轴附近为不对称。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：第一基板，其包括含有金属的第一金属接点结构，所述第一金属接点结构包括凸形末端；第二基板，其包括含有所述金属的第二金属接点结构，所述第二金属接点结构包括凹形末端；以及金属至金属接合，其在接合区域处的所述凸形末端和所述凹形末端之间，所述接合区域在所述凹形末端的纵轴附近为不对称。
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