[实用新型]一种数码管散热封装结构

摘要

本实用新型涉及数码管技术领域，特别涉及一种数码管散热封装结构，PCB板设置在散热外壳的内腔；PCB板上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片；隔板的上表面均布有若干个凸条；凸条抵压在PCB板的下端面；反射罩抵压在PCB板的上端面；散热外壳的内腔底部灌封有环氧树脂；隔板通过环氧树脂固定在散热外壳的内腔；导线一端接通在PCB板上；导线另一端依次穿过隔板和环氧树脂后伸出到散热外壳的外部。在使用本实用新型时，利用凸条把PCB板架空，PCB板与隔板之间形成一个散热腔，散热腔内的气体可以自由流动并且与散热外壳接触，PCB板上下表面均可散热，使PCB板的散热效果更好，延长数码管的使用寿。

主权项

一种数码管散热封装结构，它包括有散热外壳(1)和PCB板(4)；所述散热外壳(1)的下端面呈开口状；所述PCB板(4)设置在散热外壳(1)的内腔；所述PCB板(4)的上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片(2)；所述散热外壳(1)的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片(2)的反射罩(8)；所述LED芯片(2)一一对应设置在反射罩(8)的内腔；所述散热外壳(1)的顶表面设置有若干个出光口(102)；所述反射罩(8)一端与出光口(102)相接通；所述出光口(102)处灌封有散光胶体层(3)；其特征在于：它还包括有隔板(5)和导线(6)；所述隔板(5)的上表面均布有若干个凸条(501)；所述凸条(501)抵压在PCB板(4)的下端面；所述反射罩(8)抵压在PCB板(4)的上端面；所述散热外壳(1)的内腔底部灌封有环氧树脂(7)；所述隔板(5)通过环氧树脂(7)固定在散热外壳(1)的内腔；所述导线(6)一端接通在PCB板(4)上；导线(6)另一端依次穿过隔板(5)和环氧树脂(7)后伸出到散热外壳(1)的外部。