[实用新型]一种新型单面PCB玻纤板有效
申请号: | 201720019408.2 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN206365143U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 曾相璜 | 申请(专利权)人: | 泉州金田电子线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05 |
代理公司: | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)35221 | 代理人: | 林丽英 |
地址: | 362000 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种新型单面PCB玻纤板,包括基板本体和导热金属体;该基板本体的对应LED贴片区开设有贯穿基板本体两面的安装孔,该安装孔的孔径小于LED贴片的贴片区,该安装孔呈T字型结构,包括横孔部和竖孔部;导热金属体呈与安装孔相适配的T型螺栓结构,导热金属体安装于安装孔内,基板本体的整个背面涂覆有导热金属层,该导热金属层与导热金属体紧密接触。本新型单面PCB玻纤板相比传统玻纤板,散热性能具有很大提升。另外导热金属体为可回收重复利用部件,从而还带来单面PCB玻纤板保持成本相对低的优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 单面 pcb 玻纤板 | ||
【主权项】:
一种新型单面PCB玻纤板,其特征在于:包括基板本体和导热金属体;该基板本体的对应LED贴片区开设有贯穿基板本体两面的安装孔,该安装孔的孔径小于LED贴片的贴片区,该安装孔呈T字型结构,包括横孔部和竖孔部;导热金属体呈与安装孔相适配的T型螺栓结构,导热金属体安装于安装孔内,基板本体的整个背面涂覆有导热金属层,该导热金属层与导热金属体紧密接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泉州金田电子线路板有限公司,未经泉州金田电子线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720019408.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有移动功能的金融票据保密收纳架
- 下一篇:一种多功能会计档案柜