[实用新型]一种新型单面PCB玻纤板有效

专利信息
申请号: 201720019408.2 申请日: 2017-01-09
公开(公告)号: CN206365143U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 曾相璜 申请(专利权)人: 泉州金田电子线路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)35221 代理人: 林丽英
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种新型单面PCB玻纤板,包括基板本体和导热金属体;该基板本体的对应LED贴片区开设有贯穿基板本体两面的安装孔,该安装孔的孔径小于LED贴片的贴片区,该安装孔呈T字型结构,包括横孔部和竖孔部;导热金属体呈与安装孔相适配的T型螺栓结构,导热金属体安装于安装孔内,基板本体的整个背面涂覆有导热金属层,该导热金属层与导热金属体紧密接触。本新型单面PCB玻纤板相比传统玻纤板,散热性能具有很大提升。另外导热金属体为可回收重复利用部件,从而还带来单面PCB玻纤板保持成本相对低的优势。
搜索关键词: 一种 新型 单面 pcb 玻纤板
【主权项】:
一种新型单面PCB玻纤板,其特征在于:包括基板本体和导热金属体;该基板本体的对应LED贴片区开设有贯穿基板本体两面的安装孔,该安装孔的孔径小于LED贴片的贴片区,该安装孔呈T字型结构,包括横孔部和竖孔部;导热金属体呈与安装孔相适配的T型螺栓结构,导热金属体安装于安装孔内,基板本体的整个背面涂覆有导热金属层,该导热金属层与导热金属体紧密接触。
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