[实用新型]一种结构牢固改进型铝基板有效

专利信息
申请号: 201720019873.6 申请日: 2017-01-09
公开(公告)号: CN206402531U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 曾相璜 申请(专利权)人: 泉州金田电子线路板有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K1/02
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)35221 代理人: 林丽英
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种结构牢固改进型铝基板,包括从上至下依次叠置的线路板层、绝缘层及铝基层;该铝基层的上表面均匀分布有复数个凹嵌位,该凹嵌位呈上窄下宽的圆锥台状结构,该凹嵌位内的底面上凸设有加强凸筋;所述铝基层上表面的对应每相邻两两凹嵌位间凹设有凹柱组;绝缘层一体成型在铝基层上,该绝缘层具有一体匹配成型在凹嵌位内的凸嵌部,该凸嵌部具有对应加强凸筋设计的凹柱槽;绝缘层还具有一体匹配成型在凹柱组内的加强凸筋组。本新型铝基板克服现有铝基板在结构牢固以及散热方面设计存在的缺陷。
搜索关键词: 一种 结构 牢固 改进型 铝基板
【主权项】:
一种结构牢固改进型铝基板,其特征在于:包括从上至下依次叠置的线路板层、绝缘层及铝基层;该铝基层的上表面均匀分布有复数个凹嵌位,该凹嵌位呈上窄下宽的圆锥台状结构,该凹嵌位内的底面上凸设有加强凸筋;所述铝基层上表面的对应每相邻两两凹嵌位间凹设有凹柱组;绝缘层一体成型在铝基层上,该绝缘层具有一体匹配成型在凹嵌位内的凸嵌部,该凸嵌部具有对应加强凸筋设计的凹柱槽;绝缘层还具有一体匹配成型在凹柱组内的加强凸筋组。
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