[实用新型]压平机及其压板加热及冷却结构有效
| 申请号： | 201720021353.9 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN206379336U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 许海津;徐荣和;陈泰安 | 申请（专利权）人： | 志圣工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 陈鹏,李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压平机及压板加热及冷却结构，所述压平机包括一固定压板、一活动压板、多个驱动装置及多个压力传感器。活动压板能朝向固定压板移动，该些驱动装置各通过一连动单元连接于活动压板，以驱动活动压板移动。该些压力传感器分别设置于该些连动单元上，能用于侦测活动压板压力，以调整该些驱动装置的输出设定。因此，使活动压板的压制力量得以平均，压平效果较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 压平 及其 压板 加热 冷却 结构 | ||
【主权项】：
一种压平机，其特征在于，包括：一固定压板；一活动压板，能朝向所述固定压板移动；多个驱动装置，分别通过各自的连动单元连接于所述活动压板，以驱动所述活动压板移动；以及多个压力传感器，分别设置于所述连动单元上，能用于侦测所述活动压板的压力，以调整所述多个驱动装置的输出设定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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