[实用新型]一种聚酰亚胺膜硅胶蚀刻芯片电池加热片有效
申请号: | 201720022073.X | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN206532848U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 袁玲;刘乔佳;李美菊 | 申请(专利权)人: | 东莞市硅翔绝缘材料有限公司 |
主分类号: | H01M10/615 | 分类号: | H01M10/615;H01M10/655;H01M10/625 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种聚酰亚胺膜硅胶蚀刻芯片电池加热片,包括膜片主体、导线、连接端子,所述的膜片主体由硅胶玻纤夕胶布、发热主体、聚酰亚胺膜、双面胶组成,且膜片主体截面由外到内依次为硅胶玻纤夕胶布、发热主体、聚酰亚胺膜、双面胶,所述的导线与膜片主体内的发热主体连接,所述的连接端子固接在导线末端,且连接端子与电池连接,所述的发热主体以不锈钢片或者铜片作为原材料制成,所述的硅胶玻纤夕胶布厚度为0.5‑1.0mm。发热主体厚度为0.06‑0.08mm,聚酰亚胺膜厚度为0.08‑0.12mm,所述的双面胶厚度为0.10‑0.15mm,所述的聚酰亚胺膜为双层,双层聚酰亚胺膜粘合在一起。本实用新型具有结构简单、使用方便、使用效果好等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚酰亚胺 硅胶 蚀刻 芯片 电池 加热 | ||
【主权项】:
一种聚酰亚胺膜硅胶蚀刻芯片电池加热片,包括:膜片主体(1)、导线(2)、连接端子(3),其特征在于:所述的膜片主体(1)由硅胶玻纤夕胶布(11)、发热主体(12)、聚酰亚胺膜(13)、双面胶(14)组成,且膜片主体(1)截面由外到内依次为硅胶玻纤夕胶布(11)、发热主体(12)、聚酰亚胺膜(13)、双面胶(14),所述的导线(2)与膜片主体(1)内的发热主体(12)连接,所述的连接端子(3)固接在导线(2)末端,且连接端子(3)与电池连接。
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