[实用新型]一种激光晶圆切割机共用切割盘有效
| 申请号： | 201720024157.7 | 申请日： | 2017-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN206464705U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 丁波;陈瀚;李轶;侯金松;徐伟涛;张文亮;杭海燕 | 申请（专利权）人： | 上海微世半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201401 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光晶圆切割机共用切割盘，包括盘体，盘体上均匀设有数个安装孔，盘体下表面设有真空腔，盘体上表面径向从内至外依次具有两个以上的切割台面，其中，位于盘体中心的切割台面为圆形台面，其余为与圆形台面同心的圆环形台面，圆形台面与圆环形台面均呈同一水平面，且相邻两切割台面之间均设有与圆形台面同心的呈圆环形凹面的切割离焦避让区，圆形台面上开有与真空腔相连通的真空吸附槽。该切割盘结构简单、使用方便,可根据需要兼容两种以上尺寸的晶圆片的切割，无需更换，并且在激光切割时，不会造成对晶圆片的伤害，可满足了二极管、可控硅不同直径晶圆的共线生产激光切割的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割机 共用 切割 | ||
【主权项】：
一种激光晶圆切割机共用切割盘，包括盘体，盘体上均匀设有数个安装孔，盘体下表面设有真空腔，其特征在于：盘体上表面径向从内至外依次具有两个以上的切割台面，其中，位于盘体中心的切割台面为圆形台面，其余为与圆形台面同心的圆环形台面，圆形台面与圆环形台面均呈同一水平面，且相邻两切割台面之间均设有与圆形台面同心的呈圆环形凹面的切割离焦避让区，圆形台面上开有与真空腔相连通的真空吸附槽。
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