[实用新型]集中散热型加固式电路板有效
| 申请号： | 201720024271.X | 申请日： | 2017-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN206575656U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王敬永;洪少鸿 | 申请（专利权）人： | 东莞市若美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市企*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集中散热型加固式电路板，包括有由下而上依次层叠设置的硬质加强层、铝基板、绝缘层、铜板层和散热层，该铜板层上设置有蚀刻形成的电路，该散热层位于铜板层上方，该散热层包括有导热金属板、导热网层和冷却管层，该导热金属板、导热网层和冷却管层由下往上依次叠加，该导热金属板与上述铜板层紧密贴合，于导热金属板和铜板层之间设置有便于热量传导的导热硅脂层。藉此，通过由导热金属板、冷却管层和导热网层层叠形成的散热层，对电路板集中吸热后进行散热。从而，降低电路板温度，提高其工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 集中 散热 加固 电路板 | ||
【主权项】：
一种集中散热型加固式电路板，其特征在于：包括有由下而上依次层叠设置的硬质加强层、铝基板、绝缘层、铜板层和散热层，该铜板层上设置有蚀刻形成的电路，该散热层位于铜板层上方，该散热层包括有导热金属板、导热网层和冷却管层，该导热金属板、导热网层和冷却管层由下往上依次叠加，该导热金属板与上述铜板层紧密贴合，于导热金属板和铜板层之间设置有便于热量传导的导热硅脂层。
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