[实用新型]一种记忆合金温控阀芯结构有效

专利信息
申请号: 201720024274.3 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN206522476U 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 刘兆祥 申请(专利权)人: 鹤山市未来我来温控卫浴有限公司
主分类号: F16K11/065 分类号: F16K11/065;F16K25/00;F16K27/04;F16K31/70
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 代理人: 李宁
地址: 529729 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种记忆合金温控阀芯结构,包括壳体、底座、旋调组件、陶瓷套件、连接杆和记忆合金弹簧;壳体在对应陶瓷套件的位置开设上进水孔和下进水孔,底座底部开设混合出水口;陶瓷套件包括一陶瓷支撑套、两片陶瓷静片和一陶瓷活塞;旋调组件下端从陶瓷支撑套上端的通孔穿过后进入陶瓷活塞的传动孔,陶瓷活塞传动孔内壁形成台阶,旋调组件下端抵在该台阶底部;连接杆上端从陶瓷支撑套下端的通孔穿过后进入陶瓷活塞的传动孔并与旋调组件下端螺接,记忆合金弹簧下端抵接在底座底部而其上端抵接在连接杆的下端;本实用新型解决了温控阀芯结水垢和滤网堵塞的问题,实现冷热进水压稳定控制,能够快速地进行水温自动感应调节,提高温控阀芯的稳定性。
搜索关键词: 一种 记忆 合金 温控 结构
【主权项】:
一种记忆合金温控阀芯结构,其特征在于:包括壳体、底座、旋调组件、陶瓷套件、连接杆和记忆合金弹簧;所述壳体下端与底座顶部密封连接,旋调组件设置在壳体上端,陶瓷套件设置在壳体下端;壳体在对应陶瓷套件的位置开设上进水孔和下进水孔,底座底部开设混合出水口;所述陶瓷套件包括一陶瓷支撑套、两片陶瓷静片和一陶瓷活塞;所述陶瓷支撑套中间镂空,其左右两侧开口,陶瓷支撑套底部对接底座的顶部;所述两片陶瓷静片分别设置在陶瓷支撑套的两侧开口处,使陶瓷支撑套中间形成一个闭合空间;所述陶瓷活塞以可上下自由滑动的方式设置在陶瓷支撑套的闭合空间内,陶瓷活塞还开设贯通其上下两端的过水孔,陶瓷支撑套底部开设出水口,陶瓷活塞上端与陶瓷支撑套顶部之间形成上过水间隙,陶瓷活塞下端与陶瓷支撑套底部之间形成下过水间隙;所述陶瓷静片开设上进水口和下进水口,上进水口与上过水间隙以及壳体的上进水孔连通,下进水口与下进水间隙以及壳体的下进水孔连通,所述陶瓷静片中端还与陶瓷活塞中端无缝隙紧贴,使上进水间隙与下进水间隙之间分隔;所述旋调组件下端从陶瓷支撑套上端的通孔穿过后进入陶瓷活塞的传动孔,陶瓷活塞传动孔内壁形成台阶,旋调组件下端抵在该台阶底部;所述连接杆上端从陶瓷支撑套下端的通孔穿过后进入陶瓷活塞的传动孔并与旋调组件下端螺接,所述记忆合金弹簧下端抵接在底座底部而其上端抵接在连接杆的下端;所述陶瓷支撑套上下两端分别开设一通孔,陶瓷活塞中间对应陶瓷支撑套的通孔开设传动孔。
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