[实用新型]一种LED倒装工艺支架

摘要

一种LED倒装工艺支架，本实用新型涉及LED封装技术领域；LED引线框架的下表面上侧设置有一对对称的正、负极焊盘引线框架；所述的正、负极焊盘引线框架间设置有一号间隔，正、负极焊盘引线框架竖直下方设置有电极导通焊盘引线框架，所述的电极导通焊盘引线框架与正、负极焊盘引线框架间设置有二号间隔，所述的LED引线框架的底侧和外侧面上均设置有凹陷状沟槽。通过支架的特殊结构，在进行倒装封装过程，使用稳流驱动，实现倒装芯片贴装串联来构成高压芯片，从而控制封装LED灯珠亮度的一致性，并且在同等大功率要求条件下，使用低电压倒装芯片串联得到高压芯片，在成本上明显优势于市面上尚未成熟的高压芯片，实用性更强。

主权项

一种LED倒装工艺支架，其特征在于：它包含树脂基座和LED引线框架；所述的LED引线框架的下表面上侧设置有一对对称的正、负极焊盘引线框架；所述的正、负极焊盘引线框架间设置有一号间隔，正、负极焊盘引线框架竖直下方设置有电极导通焊盘引线框架，所述的电极导通焊盘引线框架与正、负极焊盘引线框架间设置有二号间隔，所述的LED引线框架的底侧和外侧面上均设置有凹陷状沟槽；所述的树脂基座包括树脂基座上半部和树脂基座下半部；所述的树脂基座上半部盖设在LED引线框架的上表面，且和LED引线框架构成一个反射碗杯；所述的树脂基座下半部填设在一号间隔、二号间隔和凹陷状沟槽内，树脂基座下半部的外侧面与LED引线框架的外侧面齐平；所述的LED引线框架的底侧和外侧面均局部露设于树脂基座外部；所述的LED引线框架的上表面露设与反射碗杯内底，除树脂填充以外的部分设置有镀银层，所述镀银层分正、负极镀银层及电极导通镀银层，其分别垂直对应于LED引线框架下表面的正、负极焊盘引线框架及电极导通焊盘引线框架。