[实用新型]一种用于LED驱动器的散热结构

摘要

本实用新型公开了一种用于LED驱动器的散热结构，其包括基板，基板上至少设有一个通孔，通孔中设有功率模块，基板的上表面涂覆有第一铜覆层，基板的下表面涂覆有第二铜覆层，功率模块的引脚与所述第一铜覆层连接，功率模块的背面设有导热层，导热层的面积不小于功率模块的面积，导热层的背面设有散热元件，散热元件包括若干散热翅片，散热翅片为中空散热片，散热翅片的中空腔中设有若干挡片。本实用新型的基板下表面设有散热小孔，散热小孔增大了基本的表面积，基板的表面积增大，也提高了热量散发的表面积，加快热量散发，提高散热效率，提高了驱动器的散热性能。

主权项

一种用于LED驱动器的散热结构，其包括：基板，所述基板上至少设有一个通孔，所述通孔中设有功率模块，所述基板的上表面涂覆有第一铜覆层，所述基板的下表面涂覆有第二铜覆层，所述功率模块的引脚与所述第一铜覆层连接，其特征在于，所述功率模块的背面设有导热层，所述导热层的面积不小于所述功率模块的面积，所述导热层的背面设有散热元件，所述散热元件包括若干散热翅片，所述散热翅片为中空散热片，所述散热翅片的中空腔中设有若干挡片。