[实用新型]硅片规则摆放置物架有效
申请号: | 201720026271.3 | 申请日: | 2017-01-10 |
公开(公告)号: | CN206312877U | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 应小专 | 申请(专利权)人: | 宁波荣升新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 315600 浙江省宁波市宁海县*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了硅片规则摆放置物架,包括长方体结构的置物架本体,置物架本体的前侧面的上部设置有槽口,置物架本体的两侧为对称设置的多个L型结构的分隔板,多个分隔板等间距设置,分隔板的上端边沿处设置有向外水平延伸后向下弯折的折边,一条折边衔接了位于同一侧的所有的分隔板,分隔板的底部竖直设置有支撑板,一条支撑板衔接了位于同一侧的所有的分隔板,置物架本体的背面为背板,背板与分隔板平行设置并与折边、支撑板连接。实用新型实现了使硅片规则安放,并能够适应硅片的多种工序需求,硅片的存取简单方便。 | ||
搜索关键词: | 硅片 规则 放置 | ||
【主权项】:
硅片规则摆放置物架,包括长方体结构的置物架本体,其特征在于所述的置物架本体的前侧面的上部设置有槽口,所述的置物架本体的两侧为对称设置的多个L型结构的分隔板,多个分隔板等间距设置,分隔板的上端边沿处设置有向外水平延伸后向下弯折的折边,一条折边衔接了位于同一侧的所有的分隔板,所述的分隔板的底部竖直设置有支撑板,一条支撑板衔接了位于同一侧的所有的分隔板,所述的置物架本体的背面为背板,背板与分隔板平行设置并与折边、支撑板连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造