[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201720026413.6 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN206546830U | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 曹艳亭;梁培;舒海波;黄杰;郝锦玲;杨晨 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、布置在所述基板上的LED芯片、密封所述LED芯片的填充胶体、荧光粉层、第一胶体层和第二胶体层；所述的第一胶体层包覆在填充胶体外，并与填充胶体之间形成空腔；所述空腔的中间厚，边缘薄；所述的荧光粉层包覆在所述的第一胶体层上；所述的第二胶体层包覆在荧光粉层上。该结构简单、易于制作，可以提高色温的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板(1)、布置在所述基板(1)上的LED芯片(2)、密封所述LED芯片(2)的填充胶体(3)和荧光粉层(6)，其特征在于：还包括第一胶体层(4)和第二胶体层(7)；所述的第一胶体层(4)包覆在填充胶体(3)外，并与填充胶体(3)之间形成空腔(5)；所述的空腔(5)中间厚，边缘薄；所述的荧光粉层(6)包覆在所述的第一胶体层(4)上；所述的第二胶体层(7)包覆在荧光粉层(6)上。
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