[实用新型]具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板有效
| 申请号： | 201720026840.4 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN206490891U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 杜伯贤;李韦志;李建辉;梅爱芹;林志铭 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板，从上到下依次包括低轮廓铜箔层、上极低介电胶层、芯层、下极低介电胶层和离型层，其中芯层为聚酰亚胺膜，低轮廓铜箔层为Rz值为0.4‑1.0μm的铜箔层，而且低轮廓铜箔层、上极低介电胶层、芯层和下极低介电胶层所构成接着强度>0.7kgf/cm且吸水率为0.01％‑1.5％的叠构。故本实用新型不但电性良好，而且具备高速传输性、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV镭射钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 复合 式叠构 低介电 损耗 frcc 基板 | ||
【主权项】：
一种具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板，其特征在于：包括芯层，所述芯层为聚酰亚胺膜；所述芯层具有相对的上、下表面；极低介电胶层，所述极低介电胶层具有两层且分别为上极低介电胶层和下极低介电胶层，所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面；低轮廓铜箔层，所述低轮廓铜箔层形成于所述上极低介电胶层的上表面，且所述上极低介电胶层粘接所述芯层和所述低轮廓铜箔层；离型层，所述离型层形成于所述下极低介电胶层的下表面，且所述下极低介电胶层粘接所述芯层和所述离型层。
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