[实用新型]一种高阻抗多层线路板

摘要

本实用新型涉及一种高阻抗多层线路板，包括外铜框、内铜板、上特氟龙线路板、下特氟龙线路板、第一导热胶层、第二导热胶层、第三导热胶层、第一陶瓷线路板、第二陶瓷线路板和矩形开孔，所述外铜框的内侧固定连接有外导热胶层。该高阻抗多层线路板，使用第一陶瓷线路板和第二陶瓷线路板作为该高阻抗多层线路板的内层电路板，从而保证该高阻抗多层线路板的导热能力，并通过上特氟龙线路板和下特氟龙线路板作为该高阻抗多层线路板的外层线路板，保证该高阻抗多层线路板的抗腐蚀能力，并通过外覆铜层和内覆铜层对该高阻抗多层线路板进行密封保护，保证氧化铍陶瓷板的使用安全性，以及通过内铜板和外铜框进行散热工作。

主权项

一种高阻抗多层线路板，其特征在于：包括外铜框（1）、内铜板（3）、上特氟龙线路板（5）、下特氟龙线路板（7）、第一导热胶层（9）、第二导热胶层（10）、第三导热胶层（11）、第一陶瓷线路板（12）、第二陶瓷线路板（13）和矩形开孔（18），所述外铜框（1）的内侧固定连接有外导热胶层（17），所述外导热胶层（17）的内侧固定连接有外覆铜层（16），所述外覆铜层（16）的内侧顶部设有上特氟龙线路板（5），所述上特氟龙线路板（5）的底部依次为第一陶瓷线路板（12）、第一导热胶层（9）、第二陶瓷线路板（13）、第二导热胶层（10）、下特氟龙线路板（7），所述上特氟龙线路板（5）的顶部设有上阻焊油墨层（6），所述下特氟龙线路板（7）的底部设有下阻焊油墨层（8），所述矩形开孔（18）依次贯穿上阻焊油墨层（6）、上特氟龙线路板（5）、第一导热胶层（9）、第一陶瓷线路板（12）、第二导热胶层（10）、第二陶瓷线路板（13）、第三导热胶层（11）、下特氟龙线路板（7）和下阻焊油墨层（8），所述矩形开孔（18）的内侧设有内覆铜层（14），所述内覆铜层（14）的内侧固定连接有内导热胶层（15），所述内导热胶层（15）的内侧设有内铜板（3）。