[实用新型]耐高温气瓶电子标签有效
申请号: | 201720028915.2 | 申请日: | 2017-01-10 |
公开(公告)号: | CN206378888U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 杨新松 | 申请(专利权)人: | 四川润智兴科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 | 代理人: | 张竞 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐高温气瓶电子标签,尤其是种可以有效防止芯片因为气瓶温度过高而损害的耐高温气瓶电子标签。本实用新型提供一种可以有效防止电子标签芯片因为物理碰撞而损坏的防物理碰撞金属电子标签,包括芯片、天线和基材,所述芯片和天线连接,所述天线环绕在芯片四周,还包括设置在所述基材中的隔热泡棉层,所述隔热泡棉层将芯片与芯片一侧的基材隔离。本申请隔热泡棉层将芯片与芯片一侧的基材隔离气瓶所产生的高温通过基材传导到隔热泡棉处时,由于芯片被隔热泡棉完全隔离,热量不能直接通过基材传导到芯片位置,因此本申请的耐高温气瓶电子标签可以有效保护电子标签不会因为气瓶的高温而损害。 | ||
搜索关键词: | 耐高温 电子标签 | ||
【主权项】:
耐高温气瓶电子标签,包括芯片(3)、天线(2)和基材(1),所述芯片(3)和天线(2)连接,所述天线(2)环绕在芯片(3)四周,所述芯片(3)和天线(2)包裹在基材(1)中,其特征在于:还包括设置在所述基材(1)中的隔热泡棉层(4),所述隔热泡棉层(4)将芯片(3)与芯片(3)一侧的基材(1)隔离。
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