[实用新型]功率型贴片半导体元件有效
| 申请号： | 201720030091.2 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN206370420U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张晗;周云福;黄亚发 | 申请（专利权）人： | 广东百圳君耀电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/06;H01L23/18 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人： | 莫文新 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率型贴片半导体元件，涉及电子元器件技术领域。所述半导体元件包括组合芯片，所述组合芯片的上表面焊接有上电极片，下表面焊接有下电极片；所述组合芯片的外侧设有容器状阻燃绝缘外壳，所述外壳与所述组合芯片之间填充有封装填料，所述上电极片和下电极片的自由端延伸至所述外壳外，作为所述半导体元件的两个连接引脚。所述半导体元件可封装与传统插件式半导体元件相同的半导体芯片，在功率和其它电性指标上与插件元件保持相同的水平；电极片与半导体芯片焊接好后装入外壳，并填充以封装填料，所填充的封装填料具有阻燃特性，所用外壳也为阻燃材质，半导体芯片整个被阻燃材料所包裹，能有效阻止明火。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 型贴片 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种功率型贴片半导体元件，其特征在于：包括组合芯片，所述组合芯片的上表面焊接有上电极片（1），下表面焊接有下电极片（2）；所述组合芯片的外侧设有容器状阻燃绝缘外壳（3），所述外壳与所述组合芯片之间填充有封装填料（4），所述上电极片（1）和下电极片（2）的自由端延伸至所述外壳外，作为所述半导体元件的两个连接引脚。
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