[实用新型]一种用于封装车载GPS定位装置的装置有效

专利信息
申请号: 201720030934.9 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN206520565U 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 马宏;段桂江;康喜龙 申请(专利权)人: 北京易驾佳信息科技有限公司
主分类号: B60R11/02 分类号: B60R11/02
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 杨立
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种用于封装车载GPS定位装置的装置,涉及封装装置领域。解决车载GPS定位装置的GPS天线裸露在车外,容易遭受损坏,从而影响定位精度的问题。所述装置包括壳体,所述壳体与汽车的顶棚固定连接,GPS定位装置固定在所述壳体中,所述壳体中设置有线槽,用于车载GPS定位装置的信号线的走线,所述壳体的底部开设有通孔,所述通孔所在位置与远离车载GPS定位装置的线槽的一端相邻,所述车载GPS定位装置的信号线穿过通孔与外部器件连接。能够将GPS定位装置整体封装在壳体中,GPS天线充分受到壳体的保护,不会出现GPS天线被外力损坏的现象。
搜索关键词: 一种 用于 封装 车载 gps 定位 装置
【主权项】:
一种用于封装车载GPS定位装置的装置,其特征在于,包括壳体,所述壳体与汽车的顶棚固定连接,GPS定位装置固定在所述壳体中,所述壳体内设置有线槽,用于车载GPS定位装置的信号线的走线,所述壳体的底部开设有通孔,所述通孔所在位置与所述线槽远离车载GPS定位装置的一端相邻,所述车载GPS定位装置的信号线穿过所述线槽并通过所述通孔与外部器件连接。
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