[实用新型]一种薄膜电容器的引脚焊编装置有效
申请号: | 201720033091.8 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN206331925U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 赵智胜 | 申请(专利权)人: | 东莞市成东电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 | 代理人: | 冯晓平 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电容器制作技术领域,特别是涉及一种薄膜电容器的引脚焊编装置,通过控制器控制正箔铺放器在载物台上铺放正箔后,控制抓手将引脚放置在正箔上,然后用镀锡器将引脚锡接,再控制绝缘纸铺放器在正箔上铺放绝缘纸,控制负箔铺放器在绝缘纸上铺放负箔,最后控制抓手将引脚放置在负箔上并用镀锡器将引脚锡接,在制作电容素子时自动将引脚焊接至正箔和负箔上,以节约人力成本,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 电容器 引脚 装置 | ||
【主权项】:
一种薄膜电容器的引脚焊编装置,包括控制器,其特征在于:还包括分别与控制器电连接的正箔铺放器、负箔铺放器、绝缘纸铺放器、镀锡器、抓手和载物台,正箔铺放器受控制器控制在载物台上铺放正箔,绝缘纸铺放器受控制器控制在正箔上铺放绝缘纸,负箔铺放器受控制器控制在绝缘纸上铺放负箔,抓手受控制器控制将两个引脚分别放置在正箔和负箔上,镀锡器受控制器控制将两个引脚分别与正箔和负箔锡接。
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