[实用新型]电连接器有效
申请号: | 201720033669.X | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN206461124U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括一绝缘本体,用于承接所述芯片模块,所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体,每一收容孔具有一挡止部;多个端子,分别对应固持于所述收容孔中,所述端子设有一接触部用于接触所述芯片模块;一焊接部,其通过一焊料向下焊接至所述电路板;一定位部,所述挡止部位于所述焊接部和所述定位部之间,且所述定位部相对两侧限位于所述挡止部和所述收容孔对应的侧面,且所述焊接部的底面高于所述定位部的底面,使所述焊接面足够高,降低了所述端子的高度,满足电连接器超薄化发展趋势。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,用于承接所述芯片模块,所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体,每一收容孔具有一挡止部;多个端子,分别对应固持于所述收容孔中,所述端子设有一接触部用于接触所述芯片模块;一焊接部,其通过一焊料向下焊接至所述电路板;一定位部,所述挡止部位于所述焊接部和所述定位部之间,且所述定位部相对两侧限位于所述挡止部和所述收容孔对应的侧面,且所述焊接部的底面高于所述定位部的底面。
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