[实用新型]一种定子芯片和磁环的组合装配结构

摘要

本实用新型公开了一种定子芯片和磁环的组合装配结构，包括定子芯片和装配套，所述定子芯片和装配套相互穿插，所述定子芯片包括内环和外环，所述装配套包括固定部和装配部，所述外环的侧面安装有卡扣条一，所述固定部设置有相配合的卡扣条二，所述装配部的上端安装有封堵装置，通过将磁环固定在装配套中，稳定性好，并且由于装配套的保护避免了磁环被刮擦，通过封堵装置可以使磁环比较稳固的固定在装配套中，不会脱落，在装配套损耗时易于进行更换，还可根据需要比较方便对磁环进行更换。

主权项

一种定子芯片和磁环的组合装配结构，其特征在于：包括定子芯片（1）和装配套（2），所述定子芯片（1）和装配套（2）相互穿插，所述定子芯片（1）包括内环（11）和外环（12），所述装配套（2）包括固定部（21）和装配部（22），所述外环（12）的侧面安装有卡扣条一（3），所述固定部（21）设置有相配合的卡扣条二（4），所述装配部（22）的上端安装有封堵装置（5）；所述封堵装置（5）包括封堵盖（51），且封堵盖（51）的端部和装配部（22）转动连接，所述封堵盖（51）的端部设置有卡接件（52），所述卡接件（52）伸入卡接腔（53）内，所述卡接腔（53）的侧壁安装有弹性件（54），且弹性件（54）的端部伸出卡接腔（53）的外部。