[实用新型]陶瓷介质滤波器

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷介质滤波器，第一谐振孔与第一延伸银层之间形成第一等效电容，且通过PCB板与第一谐振器相连接，第一延伸银层与第二谐振孔之间形成第二等效电容，且通过PCB板与第二谐振器相连接，第二谐振孔与第三谐振孔之间形成第三等效电容，且通过PCB板与第三谐振器相连接，第三谐振孔与第四谐振孔之间形成第四等效电容，且通过PCB板与第四谐振器相连接，第四谐振孔与第五谐振孔之间形成第五等效电容，且通过PCB板与第五谐振器相连接，第二延伸银层分别与第五谐振孔和第六谐振孔之间形成第六等效电容，且通过PCB板与第六谐振器相连接。本实用新型有益效果通孔数量少，滤波器损耗小，体积小；陷波点数量多，加强通带低频端的抑制效果。

主权项

一种陶瓷介质滤波器，包括陶瓷介质基体（1），所述陶瓷介质基体（1）的前侧面连接有PCB板（2），其特征在于，所述陶瓷介质基体（1）设有贯通前、后两侧面的第一谐振孔（4）、第二谐振孔（5）、第三谐振孔（6）、第四谐振孔（7）、第五谐振孔（8）和第六谐振孔（9），所述前侧面的第一谐振孔（4）、第二谐振孔（5）、第三谐振孔（6）、第四谐振孔（7）、第五谐振孔（8）和第六谐振孔（9）与PCB板（2）之间分别设置有第一隔离银层（14）、第二隔离银层（16）、第三隔离银层（17）、第四隔离银层（18）、第五隔离银层（19）和第六隔离银层（20），所述第一谐振孔（4）的第一隔离银层（14）与第二谐振孔（5）的第二隔离银层（16）之间通过第一延伸银层（3）与PCB板（2）的输入端连接，所述第五谐振孔（8）的第五隔离银层（19）和第六谐振孔（9）的第六隔离银层（20）之间通过第二延伸银层（10）与PCB板（2）的输出端连接，所述陶瓷介质基体（1）的外表面及第一谐振孔（4）、第二谐振孔（5）、第三谐振孔（6）、第四谐振孔（7）、第五谐振孔（8）和第六谐振孔（9）的孔壁内均镀有接地银层（11），所述第一谐振孔（4）与第一延伸银层（3）之间形成第一等效电容，且通过PCB板（2）与第一谐振器相连接，所述第一延伸银层（3）与第二谐振孔（5）之间形成第二等效电容，且通过PCB板（2）与第二谐振器相连接，所述第二谐振孔（5）与第三谐振孔（6）之间形成第三等效电容，且通过PCB板（2）与第三谐振器相连接，所述第三谐振孔（6）与第四谐振孔（7）之间形成第四等效电容，且通过PCB板（2）与第四谐振器相连接，所述第四谐振孔（7）与第五谐振孔（8）之间形成第五等效电容，且通过PCB板（2）与第五谐振器相连接，所述第二延伸银层（10）分别与第五谐振孔（8）和第六谐振孔（9）之间形成第六等效电容，且通过PCB板（2）与第六谐振器相连接。