[实用新型]高速高密度MicroTCA背板有效
| 申请号： | 201720038117.8 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206389609U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 李瑞;范晓伟;张昱;陶红旗;董雪松;李园 | 申请（专利权）人： | 上海源耀信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司31213 | 代理人： | 徐伟奇 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高速高密度MicroTCA背板，由一块电路板构成，在所述的电路板上水平设置有十二个AMC板卡槽和两个MCH板卡槽，其中在电路板的两侧各水平放置一列四个AMC板卡槽，在电路板的中间区域放置两列四个AMC板卡槽和两个MCH板卡槽，每列有两个AMC板卡槽和一个MCH板卡槽，列与列之间的AMC板卡槽和MCH板卡槽交错设置；本实用新型将MicroTCA板卡水平放置，并排4列，大大增加了MicroTCA板卡的集成度，同时压缩背板高度至2U，并保证MicroTCA背板的高速通讯能力，使MicroTCA板卡的高速高密度得到充分的体现；大大降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 高密度 microtca 背板 | ||
【主权项】：
一种高速高密度MicroTCA背板，由一块电路板构成，其特征在于：在所述的电路板上水平设置有十二个AMC板卡槽和两个MCH板卡槽，其中在电路板的两侧各水平放置一列四个AMC板卡槽，在电路板的中间区域放置两列四个AMC板卡槽和两个MCH板卡槽，每列有两个AMC板卡槽和一个MCH板卡槽，列与列之间的AMC板卡槽和MCH板卡槽交错设置。
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