[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201720039020.9 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206490831U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王志超;葛修坤;徐震鸣;董育智 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS麦克风封装结构，增加了MEMS麦克风的背腔体积，增加MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，包括PCB板，还包括金属壳体，金属壳体设置于所述PCB板上，所述金属壳体与所述PCB板之间构成内腔体，所述金属壳体上设有通孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述金属壳体上，所述MEMS芯片的背腔正对所述通孔设置，所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通所述内腔体；ASIC芯片，所述ASIC芯片分别通过导线与所述MEMS芯片以及所述PCB板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风封装结构，包括PCB板，其特征在于，还包括：金属壳体，金属壳体设置于所述PCB板上，所述金属壳体与所述PCB板之间构成内腔体，所述金属壳体上设有通孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述金属壳体上，所述MEMS芯片的背腔正对所述通孔设置，所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通所述内腔体；ASIC芯片，所述ASIC芯片分别通过导线与所述MEMS芯片以及所述PCB板电连接。
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