[实用新型]一种用于MEMS麦克风的压合治具有效
| 申请号： | 201720039096.1 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206490912U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王志超;董育智;葛修坤;徐震鸣 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于MEMS麦克风的压合治具，其结构简单，能够对PCB板均匀施压，压合PCB板紧密，保证PCB板与PCB板之间的锡膏更紧密的结合，避免出现漏音的问题，包括相互配合用于压合PCB板的治具上压板和治具下压板，所述治具上压板和所述治具下压板之间通过螺丝锁紧，其特征在于在所述治具上压板的下端、对应最上层的所述PCB板上方以及所述治具下压板的上端、对应最下层的所述PCB板下方分别设置施压层，所述施压层为玻璃纤维布层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 mems 麦克风 压合治具 | ||
【主权项】：
一种用于MEMS麦克风的压合治具，包括相互配合用于压合PCB板的治具上压板和治具下压板，所述治具上压板和所述治具下压板之间通过螺丝锁紧，其特征在于：在所述治具上压板的下端、对应最上层的所述PCB板上方以及在所述治具下压板的上端、对应最下层的所述PCB板下方分别设置施压层，所述施压层为玻璃纤维布层。
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