[实用新型]一种湿法金属剥离装置有效
| 申请号： | 201720040082.1 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206441706U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张敬伟;倪炜江;牛喜平;李明山;徐妙玲 | 申请（专利权）人： | 北京世纪金光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司11003 | 代理人： | 尹振启,张希宇 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种湿法金属剥离装置，该装置包括内腔中盛装有去胶液的容器，配备一个对所述去胶液进行加热的加热装置，所述容器内腔底部设置有超声换能器和将晶圆片与容器壁分离开的承托件，与容器内腔连接有去胶液的循环过滤装置，在所述循环过滤装置的进水口处设置有电磁体。避免剥离后的金属碎屑再次附着道晶圆片表面，减少了去胶液中金属残渣对晶圆制品的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 金属 剥离 装置 | ||
【主权项】：
一种湿法金属剥离装置，其特征在于，该装置包括：内腔中盛装有去胶液的容器，配备一个对所述去胶液进行加热的加热装置，所述容器内腔底部设置有超声换能器和将晶圆片与容器壁分离开的承托件，与容器内腔连接有去胶液的循环过滤装置，在所述循环过滤装置的进水口处设置有电磁体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
