[实用新型]一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件有效
| 申请号： | 201720040105.9 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206388732U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 杜翔;王斯坤 | 申请（专利权）人： | 深圳市莱康宁医用科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/47 | 分类号： | H01L41/47 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其包括连接介质板，所述连接介质板上设有压电陶瓷晶片的安装位和引出电极，所述引出电极包括引出正极和引出负极；所述压电陶瓷晶片的安装位上设有正极焊接构件和负极焊接构件，所述正极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的正极对应，所述负极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的负极对应；所述连接介质板上设有电路，所述正极焊接构件和负极焊接构件分别通过电路与相应的引出电极连接。采用本实用新型的技术方案，使用整体的连接介质板连接压电陶瓷片与外围部件，替换了普通导线，使之能够采用机器设备进行自动化焊接，基本杜绝了对操作人员技术及熟练度的依赖，大大提高了产品合格率及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 陶瓷 晶片 焊接 连接 构件 | ||
【主权项】：
一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其特征在于：其包括连接介质板，所述连接介质板上设有压电陶瓷晶片的安装位和引出电极，所述引出电极包括引出正极和引出负极；所述压电陶瓷晶片的安装位上设有正极焊接构件和负极焊接构件，所述正极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的正极对应，所述负极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的负极对应；所述连接介质板上设有电路，所述正极焊接构件和负极焊接构件分别通过电路与相应的引出电极连接。
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