[实用新型]多串口自散热型高性能通讯管理机

摘要

本实用新型公开一种多串口自散热型高性能通讯管理机，包括壳体、管理机主体，该壳体包括主壳体和盖体，该主壳体具有用于安装管理机主体的容置空间；该管理机主体包括主板、电源、扩展功能区、硬盘、内存及多个芯片，该主板安装于容置空间内一侧，该电源安装于容置空间内另一侧，该扩展功能区位于主板和电源之间，其包括支架和多个扩展卡，该硬盘位于扩展功能区对面；于内存及多个芯片上安装有散热器，该散热器包括导热主体和、冷却管和散热鳍片，该导热主体具有芯片导热部和内存导热部。藉此，通过于管理机内部设置扩展功能区，有效增强管理机的功能；并采用散热器将芯片和内存产生的热量及时散发，从而，降低管理机工作温度，使其稳定运行。

主权项

一种多串口自散热型高性能通讯管理机，其特征在于：包括有壳体、安装于壳体内的管理机主体，该壳体包括有主壳体和安装于主壳体上的盖体，该主壳体内具有一容置空间，上述管理机主体安装于该容置空间中；该管理机主体包括有主板、电源、扩展功能区、硬盘、内存及多个芯片，该主板安装于容置空间内一侧，该电源安装于容置空间内另一侧，该扩展功能区位于主板和电源之间，其包括有支架和层叠式安装于支架上的多个扩展卡，该多个扩展卡分别与主板相连，该硬盘位于扩展功能区对面，并与主板相连；于内存及多个芯片上安装有一散热器，该散热器包括有导热主体和安装于导热主体上的复数个冷却管和散热鳍片，该导热主体具有用于吸收芯片上热量的芯片导热部和用于吸收内存热量的内存导热部，该芯片导热部与芯片紧贴，内存导热部与内存紧贴。