[实用新型]一种PCB板的导通孔结构有效
| 申请号： | 201720040504.5 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206380179U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 黄本顺;李大鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林,杨桂洋 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB板的导通孔结构，包括板体和在该板体上设置的导通孔，所述导通孔的内侧壁金属化形成导电侧壁，该导通孔的导电侧壁分割成两部分，一部分为竖直直通侧壁，另一部分为竖直间断侧壁，该竖直直通侧壁与竖直间断侧壁之间设有轴向隔断，该轴向隔断为填充在竖直侧壁和竖直间断侧壁之间的竖直绝缘层，竖直间断侧壁上从上往下设有至少两个水平阻隔间断，水平阻隔间断内填充有水平绝缘层，该至少两个水平绝缘层将竖直间断侧壁分隔成至少三段相互独立的间断侧壁，各个台间断侧壁与PCB板中不同属性的金属线路层连接，竖直直通侧壁用于连接板体的上表面和下表面线路层。本实用新型丰富导通孔的功能，提高多层板体中的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 导通孔 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板的导通孔结构，包括板体和在该板体上设置的导通孔，其特征在于，所述导通孔的内侧壁金属化形成导电侧壁，该导通孔的导电侧壁分割成两部分，一部分为竖直直通侧壁，另一部分为竖直间断侧壁，该竖直直通侧壁与竖直间断侧壁之间设有轴向隔断，该轴向隔断为填充在竖直侧壁和竖直间断侧壁之间的竖直绝缘层，竖直间断侧壁上从上往下设有至少两个水平阻隔间断，水平阻隔间断内填充有水平绝缘层，该至少两个水平绝缘层将竖直间断侧壁分隔成至少三段相互独立的间断侧壁，各个台间断侧壁与PCB板中不同属性的金属线路层连接，竖直直通侧壁用于连接板体的上表面和下表面线路层。
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