[实用新型]一种微波组件壳体焊接封装工装有效
| 申请号： | 201720041151.0 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206382741U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 吴亚东;袁家平;何林晋 | 申请（专利权）人： | 成都沃邦德科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种微波组件壳体焊接封装工装，包括操作台、压装台和焊枪架。压装台通过固定于操作台的底座处的升降机构固定悬设于旋转操作台的旋转台的上方，焊枪架固定设置于底座的一侧。本实用新型通过采用旋转机构固定微波组件腔体，并配合随形缩进的焊枪座固定焊枪位置，从而实现腔体的连续、随形焊接，操作简便、焊接质量稳定，有利于提高生产效率，并适用于异形腔体焊接封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 组件 壳体 焊接 封装 工装 | ||
【主权项】：
一种微波组件壳体焊接封装工装，其特征在于，包括操作台(1)、压装台(2)和焊枪架(3)，所述压装台(2)通过固定于所述操作台(1)的底座(11)处的升降机构(4)固定悬设于所述旋转操作台(1)的旋转台(12)的上方，所述焊枪架(3)固定设置于所述底座(11)的一侧。
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