[实用新型]一种微波组件气密封装结构有效
| 申请号： | 201720041152.5 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206364000U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 袁家平;吴亚东;何林晋 | 申请（专利权）人： | 成都沃邦德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种微波组件气密封装结构，通过在对接壳体中增设嵌插连接的绝缘、隔热框体结构，隔离壳体外侧封装时产生的不利气氛或高热，从而保护框体内侧壳体中的电路器件性能，保证微波组件运行质量、延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 组件 气密 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微波组件气密封装结构，其特征在于，包括上壳体(1)、下壳体(2)和隔离框(3)，所述上壳体(1)封装结合面侧壁内设有上凹槽(11)，所述下壳体(2)封装结合面侧壁内设有下凹槽(21)，所述隔离框(3)嵌插设置于所述上凹槽(11)和所述下凹槽(21)内。
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