[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201720046371.2 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206461825U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 黄涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市众一贸泰电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 张利杰 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种印刷电路板，包括本体、形成在所述本体表面的线路以及设置在所述本体表面的铜层，所述本体表面具有一焊接区域，所述线路通过所述焊接区域与封装器件电气连接，所述铜层设置在所述本体表面除了所述焊接区域及形成有所述线路的区域，所述铜层贯穿开设有多个散热孔，邻近所述焊接区域的所述散热孔的密度较其他区域的所述散热孔的密度大。在邻近所述焊接区域的所述散热孔的密度较大，有利于提高所述印刷电路板的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括本体、形成在所述本体表面的线路以及设置在所述本体表面的铜层，所述本体表面具有一焊接区域，所述线路通过所述焊接区域与封装器件电气连接，所述铜层设置在所述本体表面除了所述焊接区域及形成有所述线路的区域，其特征在于，所述铜层贯穿开设有多个散热孔，邻近所述焊接区域的所述散热孔的密度大于远离所述焊接区域的所述散热孔的密度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市众一贸泰电路板有限公司，未经深圳市众一贸泰电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720046371.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能云屏
- 下一篇：一种新型货柜及智能店面系统
