[实用新型]机顶盒屏蔽罩与射频头连接结构有效
| 申请号： | 201720046845.3 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN206452668U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 赖水江;谢建军;杨猛 | 申请（专利权）人： | 昆山市中塑达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种机顶盒屏蔽罩与射频头连接结构，包括屏蔽罩与射频头，所述屏蔽罩下框上设有设有与射频头外径相一致的凹槽，所述凹槽内涂有锡膏，所述射频头的一端通过与锡膏的熔合熔接于屏蔽罩下框，在屏蔽罩冲压件制作上增加凹槽，在组装时向凹槽涂锡膏的同时组装RF头锌合金来解决此风险，在实际生产中可先行将锡膏涂在凹槽内，然后组装RF头锌合金，此技术避免锡膏漏出风险，且锡膏的熔接性优于锡圈，密封性高于现有技术，对于机顶盒屏蔽罩的信号屏蔽效果优于现有技术。 | ||
| 搜索关键词： | 机顶盒 屏蔽 射频 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种机顶盒屏蔽罩与射频头连接结构，其特征在于：包括屏蔽罩(1)与射频头(2)，所述屏蔽罩(1)下框上设有设有与射频头(2)外径相一致的凹槽(3)，所述凹槽(3)内涂有锡膏(4)，所述射频头(2)的一端通过与锡膏的熔合熔接于屏蔽罩(1)下框。
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