[实用新型]分体式模组有效

专利信息
申请号: 201720054062.X 申请日: 2017-01-17
公开(公告)号: CN206490644U 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 陈晓华;王毅 申请(专利权)人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
主分类号: H02S40/34 分类号: H02S40/34
代理公司: 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283 代理人: 周全
地址: 225008 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种单独模块可拆卸,维修成本低的分体式模组。包括框架和设于框架之间的若干模块组件,所述框架固定在接线盒内,所述框架之间设有若干导流带,所述模块组件设于所述导流带上;所述模块组件包括三个相互独立的模块,三个所述模块依次排列在导流带上;所述模块包括塑封体和设于所述塑封体内的框架板,所述框架板上设有引脚一、引脚二,所述引脚一、引脚二伸出所述塑封体,所述引脚一和引脚二呈片状。本实用新型利用模块组件与导流带进行焊接,各个构成模块组件的模块相互独立,在单一模块损坏时即更换单一模块,不需要对整个框架进行更换,维修成本低,维修速度快;具有单独模块可拆卸,维修成本低的优点。
搜索关键词: 体式 模组
【主权项】:
分体式模组,包括框架和设于框架之间的若干模块组件,所述框架固定在接线盒内,其特征在于,所述框架之间设有若干导流带,所述模块组件设于所述导流带上;所述模块组件包括三个相互独立的模块,三个所述模块依次排列在导流带上;所述模块包括塑封体和设于所述塑封体内的框架板,所述框架板上设有引脚一、引脚二,所述引脚一、引脚二伸出所述塑封体,所述引脚一和引脚二呈片状。
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