[实用新型]一种通过大数据深度学习的刀片服务器有效
| 申请号： | 201720056321.2 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206371041U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈光 | 申请（专利权）人： | 云雀科技成都有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过大数据深度学习的刀片服务器，包括至少一组长条形P型半导体和与其对应的N型半导体，所述P型半导体一端与电源连接，另一端通过导体连接N型半导体，所述N型半导体一端与电源连接，另一端通过导体连接P型半导体，使用绝缘陶瓷对P型半导体和N型半导体组成的制冷结构预留电源连接的孔缝后进行封装形成制冷板。本实用新型的优点是采用半导体制冷技术，相对于现有散热片、风扇和水冷技术更加节约空间；半导体制冷效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 数据 深度 学习 刀片 服务器 | ||
【主权项】：
一种通过大数据深度学习的刀片服务器，其特征在于，包括至少一组长条形P型半导体(101)和与其对应的N型半导体(102)，所述P型半导体(101)一端与电源连接，另一端通过导体(103)连接N型半导体(102)，所述N型半导体(102)一端与电源连接，另一端通过导体(103)连接P型半导体(101)，使用绝缘陶瓷(104)对P型半导体(101)和N型半导体(102)组成的制冷结构预留电源连接的孔缝后进行封装形成制冷板(1)。
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